微電腦 電解 鍍層 電鍍層 涂層 多層 鍍鋅層測厚儀 膜厚測量儀
產(chǎn)品概述
微電腦電解鍍層測厚儀是一款結合現(xiàn)代微電腦技術與電化學原理的精密測量設備，專為金屬鍍層厚度檢測而設計。該儀器采用電解法（庫侖法）原理，通過局部陽極溶解鍍層并記錄電位變化，實現(xiàn)對單層或多層金屬鍍層（如鎳、鉻、銅、鋅、錫、銀、金等）的厚度測量。其測量范圍覆蓋0.03微米至300微米，適用于平面、曲面、小零件及線狀工件等多種復雜形狀的鍍層檢測。儀器內(nèi)置智能算法，可自動計算平均值并減少測量誤差，確保數(shù)據(jù)可靠性。1320
核心功能特點
儀器配備中英文雙語界面，支持液晶LCD顯示與熱敏打印輸出，可直接生成包含鍍層種類、厚度、測試人員及日期的報告。獨特的多層鍍測量功能可一次性分析如Cr/Ni/Cu/塑料等復合鍍層結構，無需分段處理。通過可調恒電流和真空擠壓式氣泵攪拌系統(tǒng)，用戶能根據(jù)鍍層特性優(yōu)化電解效率與溶解狀態(tài)。儀器還支持USB接口與電腦連接，實時顯示厚度變化曲線，便于數(shù)據(jù)存檔與分析。電解杯采用抗腐蝕合金材質，延長使用壽命，而矩陣按鍵設計則提升了操作的便捷性。1515
技術優(yōu)勢與應用場景
該測厚儀采用高精度A/D轉換芯片，確保測量分辨率達0.01微米（部分鍍種），并可通過標準片校準進一步降低誤差。其模塊化設計允許用戶調整終點電位差和導電系數(shù)，以適應不同鍍層與基體的組合需求。除常規(guī)電鍍層外，儀器還可用于鍍鋅層、化學鎳及合金鍍層的檢測，廣泛應用于電鍍廠、五金加工、汽車零部件及電子元器件等領域。緊湊的機身設計（350×260×160mm）與低功耗特性使其適合實驗室與生產(chǎn)線現(xiàn)場使用。31926
操作與維護便捷性
儀器采用對話式操作界面，內(nèi)置64組預設測量條件，簡化重復性任務的設置流程。自動暫停功能會在電解液需更換時提示用戶，避免因電解液失效導致測量偏差。熱敏打印機無需更換色帶，降低長期使用成本。配套軟件支持數(shù)據(jù)統(tǒng)計與分析，可輸出均值、標準偏差等參數(shù)，幫助用戶優(yōu)化電鍍工藝。電解液配置靈活，用戶可根據(jù)實際需求自行調配，進一步降低檢測成本。152027
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