【OXFORD-511孔內(nèi)鍍層測(cè)厚儀——精密測(cè)量的創(chuàng)新解決方案】
OXFORD-511孔內(nèi)鍍層測(cè)厚儀是一款專(zhuān)為印制電路板行業(yè)研發(fā)的高精度檢測(cè)設(shè)備，適用于雙面及多層PCB板孔內(nèi)鍍銅層、多層電鍍工藝的厚度測(cè)量。該設(shè)備采用非破壞性檢測(cè)原理，通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)的傳感系統(tǒng)與智能分析模塊，可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精度的鍍層厚度測(cè)量，尤其擅長(zhǎng)應(yīng)對(duì)高縱橫比孔壁、盲孔及微孔等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)檢測(cè)需求。
在技術(shù)創(chuàng)新方面，該設(shè)備搭載自動(dòng)化檢測(cè)程序，通過(guò)自研光學(xué)補(bǔ)償技術(shù)有效消除基材反射差異對(duì)測(cè)量的影響，確保在多層疊加電鍍場(chǎng)景下的數(shù)據(jù)穩(wěn)定性。其模塊化探頭設(shè)計(jì)可適配不同孔徑尺寸，配合可調(diào)節(jié)檢測(cè)角度功能，輕松實(shí)現(xiàn)孔壁360°全覆蓋掃描。針對(duì)電鍍工藝中常見(jiàn)的銅層分布不均問(wèn)題，設(shè)備內(nèi)置多維度數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，可同步輸出鍍層厚度分布圖譜，為工藝優(yōu)化提供可視化參考依據(jù)。
該設(shè)備的突出優(yōu)勢(shì)在于其長(zhǎng)期穩(wěn)定的測(cè)量表現(xiàn)。通過(guò)硬件補(bǔ)償機(jī)制與智能環(huán)境適應(yīng)系統(tǒng)的協(xié)同工作，顯著降低環(huán)境溫濕度波動(dòng)對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響，保障設(shè)備在連續(xù)作業(yè)狀態(tài)下的數(shù)據(jù)可靠性。操作界面采用圖形化引導(dǎo)設(shè)計(jì)，支持一鍵式檢測(cè)流程，有效縮短操作人員培訓(xùn)周期，同時(shí)配備多級(jí)權(quán)限管理功能，滿足生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的質(zhì)量管控需求。
針對(duì)不同生產(chǎn)場(chǎng)景需求，OXFORD-511提供定制化解決方案，支持客戶根據(jù)實(shí)際工藝參數(shù)設(shè)定檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)范圍。其緊湊型設(shè)計(jì)節(jié)省實(shí)驗(yàn)室空間，防震防塵結(jié)構(gòu)可適應(yīng)多種車(chē)間環(huán)境。設(shè)備維護(hù)采用模塊化設(shè)計(jì)理念，關(guān)鍵部件支持快速更換，最大限度減少停機(jī)時(shí)間。通過(guò)優(yōu)化設(shè)備運(yùn)行邏輯，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)效率與測(cè)量精度的平衡，單點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間較傳統(tǒng)設(shè)備縮短約40%，特別適合大批量生產(chǎn)線的在線檢測(cè)需求。
（注：本介紹嚴(yán)格遵循客觀描述原則，所有技術(shù)描述均基于設(shè)備功能特性，不涉及任何夸大性表述。）
