孔銅測量專家CMI500是一款專為電子制造行業(yè)設(shè)計(jì)的高性價比孔銅測厚儀，適用于電鍍銅與化學(xué)銅厚度的快速檢測。該設(shè)備以實(shí)用性和經(jīng)濟(jì)性為核心，致力于為PCB生產(chǎn)、電子元器件加工等領(lǐng)域提供便捷的厚度測量解決方案，助力用戶優(yōu)化工藝控制與品質(zhì)管理。
CMI500采用非破壞性測量原理，通過優(yōu)化傳感技術(shù)實(shí)現(xiàn)對孔內(nèi)銅層的精準(zhǔn)分析。其核心功能包括電鍍銅與化學(xué)銅厚度的快速檢測，覆蓋從微米級到中等厚度的測量需求，可靈活適配不同工藝階段的檢測要求。設(shè)備內(nèi)置智能校準(zhǔn)模塊，能夠自動適應(yīng)環(huán)境變化，確保數(shù)據(jù)穩(wěn)定性，減少人為操作誤差。清晰的高分辨率顯示屏支持實(shí)時數(shù)據(jù)可視化，直觀展示厚度分布與趨勢，便于現(xiàn)場快速判斷。
在操作體驗(yàn)方面，CMI500注重用戶友好性設(shè)計(jì)。簡潔的交互界面配合直觀的導(dǎo)航按鍵，無需復(fù)雜培訓(xùn)即可快速上手。輕量化機(jī)身結(jié)構(gòu)便于移動和現(xiàn)場檢測，特殊防滑握柄設(shè)計(jì)提升了手持操作的穩(wěn)定性。設(shè)備支持多組數(shù)據(jù)存儲與導(dǎo)出功能，可通過通用接口連接電腦進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，為工藝追溯提供可靠依據(jù)。
該儀器適用于多層板鉆孔后處理、HDI板電鍍、封裝基板化學(xué)鍍等多個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，能夠有效識別鍍層不均勻、銅厚不足等常見問題。通過及時反饋測量結(jié)果，幫助生產(chǎn)人員調(diào)整電鍍參數(shù)，減少材料浪費(fèi)并提升良品率。其經(jīng)濟(jì)實(shí)用的定位特別適合中小型生產(chǎn)企業(yè)或需要多點(diǎn)位檢測的產(chǎn)線場景，在保證檢測精度的同時顯著降低設(shè)備投入成本。
CMI500在研發(fā)過程中充分考慮工業(yè)環(huán)境的復(fù)雜性，采用抗干擾電路設(shè)計(jì)和耐用型探頭結(jié)構(gòu)，確保在車間環(huán)境下長期穩(wěn)定工作。低功耗設(shè)計(jì)配合可更換式電池組，進(jìn)一步延長了設(shè)備續(xù)航時間，滿足連續(xù)作業(yè)需求。這款測厚儀以精簡的功能配置與合理的價格體系，為行業(yè)用戶提供了兼顧精度與成本的實(shí)用化檢測工具。
