升級版電解測厚儀、庫侖測厚儀及電鍍測厚儀系列產(chǎn)品，專為金屬鍍層厚度檢測及多層鍍膜分析需求設(shè)計(jì)，適用于電子元器件、汽車零部件、精密五金等領(lǐng)域的表面處理工藝優(yōu)化與品質(zhì)管控。
電解測厚儀采用改良型恒電位電解技術(shù)，通過優(yōu)化電解液配方與電流控制模塊，可精準(zhǔn)剝離金屬鍍層并同步記錄時(shí)間-電壓曲線，實(shí)現(xiàn)微米級厚度測量。設(shè)備內(nèi)置智能補(bǔ)償算法，可自動(dòng)修正溫度、溶液濃度等因素對測試結(jié)果的影響，顯著提升鍍鋅、鍍鎳等單層金屬鍍膜的檢測穩(wěn)定性。
庫侖測厚儀搭載高靈敏度電荷量檢測系統(tǒng)，通過測量金屬溶解過程中的電荷消耗量，結(jié)合鍍層密度參數(shù)計(jì)算厚度值。升級版機(jī)型新增多級電流脈沖功能，可在不損傷基材的前提下，完成對薄鍍層（0.1μm以上）的快速無損檢測，特別適用于貴金屬鍍層（如金、銀）的工藝監(jiān)控。
電鍍測厚儀集成多種檢測模式，可兼容磁性法、渦流法、X射線熒光法等原理，滿足不同基材（鐵/非鐵金屬）與鍍層組合的測量需求。創(chuàng)新設(shè)計(jì)的雙探頭系統(tǒng)支持自動(dòng)切換檢測模式，配合高清觸控界面與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能，顯著提升現(xiàn)場檢測效率。
多層鎳及電位差分析儀聚焦于汽車、航空航天領(lǐng)域多層鎳鍍層（半光鎳/高硫鎳/光亮鎳）的質(zhì)量控制需求。通過優(yōu)化電位掃描速率與信號(hào)采集精度，設(shè)備可同步獲取各鍍層厚度及層間電位差數(shù)據(jù)，為評估鍍層耐腐蝕性提供關(guān)鍵參數(shù)。新增的鍍層結(jié)構(gòu)分析模塊，可自動(dòng)識(shí)別異常鍍層分布并生成可視化報(bào)告，助力工藝參數(shù)優(yōu)化。
全系列產(chǎn)品采用模塊化設(shè)計(jì)，支持后期功能擴(kuò)展與軟件升級，配備智能校準(zhǔn)提示系統(tǒng)與多語言操作界面，大幅降低操作復(fù)雜度。通過提升核心元器件的耐用性，設(shè)備在工業(yè)環(huán)境下的長期穩(wěn)定性得到顯著加強(qiáng)，可有效支持企業(yè)實(shí)現(xiàn)高效、精準(zhǔn)的鍍層質(zhì)量管理。
