ACZET-XRF 鍍層測厚儀 膜厚儀 多層鎳電位差測厚儀 電鍍層測厚儀
產(chǎn)品概述
ACZET-XRF鍍層測厚儀是一款基于X射線熒光技術(shù)的精密測量設(shè)備，專為電鍍行業(yè)設(shè)計(jì)，可非破壞性地快速測量金屬鍍層厚度及成分。該儀器采用先進(jìn)的微聚焦X射線管和高效探測器，能夠精確分析從鈦(Ti)到鈾(U)范圍內(nèi)的元素，適用于單層、多層及合金鍍層的厚度測量，同時(shí)支持電鍍液中金屬離子含量的檢測。其開放式樣品艙設(shè)計(jì)可容納不同尺寸的工件，滿足五金電鍍、電子元器件、PCB板等多樣化的工業(yè)需求。116
核心功能與技術(shù)特點(diǎn)
儀器配備高精度XYZ自動工作臺和多重準(zhǔn)直器系統(tǒng)（最小光斑直徑0.3mm），能精準(zhǔn)定位微小測試區(qū)域，重復(fù)定位精度小于0.005mm。獨(dú)特的上下照射方式可適應(yīng)表面不平整樣品，避免傳統(tǒng)下照式儀器因樣品凹凸導(dǎo)致的測量誤差。通過基本參數(shù)法校準(zhǔn)技術(shù)，用戶可自主建立校準(zhǔn)曲線，無需依賴特定標(biāo)樣。測試過程僅需30-180秒，數(shù)據(jù)可通過Windows系統(tǒng)軟件實(shí)時(shí)顯示，并生成包含樣品圖像、統(tǒng)計(jì)值和趨勢圖的綜合報(bào)告。6111
應(yīng)用場景與操作優(yōu)勢
該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電鍍工藝質(zhì)量控制，如鍍金、銀、鎳、鉻等貴金屬及常見工業(yè)鍍層的厚度分析。其操作界面簡潔，培訓(xùn)周期短，配備智能防撞保護(hù)和輻射安全裝置，確保使用安全。針對復(fù)雜形狀樣品（如螺紋件、曲面件），儀器通過高倍率攝像頭輔助定位，結(jié)合距離補(bǔ)正算法實(shí)現(xiàn)異形面的穩(wěn)定測量。開放式架構(gòu)設(shè)計(jì)允許后期擴(kuò)展自動批量檢測功能，適合生產(chǎn)線高頻次檢測需求。1165
性能參數(shù)與用戶體驗(yàn)
測量厚度范圍覆蓋0.01微米至30微米，典型誤差小于5%（視鍍層結(jié)構(gòu)而定）。主機(jī)集成19英寸觸摸屏，支持多點(diǎn)觸控操作，樣品艙最大可容納380mm長件。采用模塊化設(shè)計(jì)，探測器可選配正比計(jì)數(shù)器、Si-PIN或SDD硅漂移類型，平衡檢測速度與精度需求。用戶反饋表明，該儀器在LED支架、連接器等微小件鍍層檢測中表現(xiàn)出良好的重復(fù)性與穩(wěn)定性，日均檢測量可達(dá)數(shù)百件。6121
ACZET-XRF 鍍層測厚儀 膜厚儀 多層鎳電位差測厚儀 電鍍層測厚儀
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