電解式微電腦電鍍層測厚儀是一款專為鍍鎳層厚度檢測設(shè)計(jì)的精密測量設(shè)備，適用于金屬表面鍍鎳工藝的質(zhì)量控制與過程管理。該儀器通過電解溶解原理結(jié)合微電腦智能分析技術(shù)，可精準(zhǔn)測量0.03至99微米范圍內(nèi)的鍍鎳層厚度，滿足工業(yè)場景中對超薄鍍層和高厚度鍍層的多樣化檢測需求。
儀器采用模塊化設(shè)計(jì)，配備高靈敏度電解槽與數(shù)字化控制系統(tǒng)，可在非破壞性條件下對鍍層進(jìn)行分層測量。其核心優(yōu)勢在于對鍍鎳層的針對性優(yōu)化，通過智能算法自動(dòng)匹配電解參數(shù)，有效降低基材差異對測量結(jié)果的影響，尤其適用于銅、鋼、鋅合金等多種金屬基材上的鍍鎳層檢測。操作界面集成7英寸觸控屏，支持一鍵式校準(zhǔn)和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)曲線顯示，用戶可通過簡潔的菜單快速完成參數(shù)設(shè)置，測量結(jié)果同步顯示數(shù)值與動(dòng)態(tài)變化趨勢，便于工藝人員即時(shí)分析鍍層均勻性。
在硬件配置方面，儀器搭載恒流電解模塊與溫度補(bǔ)償系統(tǒng)，確保在復(fù)雜環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的電流輸出和測量精度。內(nèi)置大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能，可記錄上千組檢測數(shù)據(jù)并支持導(dǎo)出分析，為生產(chǎn)追溯提供可靠依據(jù)。此外，設(shè)備采用低損耗電解液循環(huán)技術(shù)，大幅降低耗材成本，配合耐腐蝕電極設(shè)計(jì)，延長核心部件的使用壽命。
該測厚儀廣泛應(yīng)用于電子元器件、汽車零部件、五金工具及裝飾性鍍層等領(lǐng)域，特別適用于需要嚴(yán)格控制鍍鎳層厚度的精密加工場景。其便攜式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)兼顧實(shí)驗(yàn)室與車間現(xiàn)場使用需求，通過快速檢測幫助用戶優(yōu)化電鍍工藝參數(shù)，提升產(chǎn)品合格率。售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)提供專業(yè)技術(shù)指導(dǎo)，協(xié)助用戶解決測量中的實(shí)際問題，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)高效質(zhì)量管控。
