【高精度三維影像測量系統(tǒng)產(chǎn)品介紹】
本系列三維影像測量系統(tǒng)是一款集成先進(jìn)光學(xué)技術(shù)與智能控制技術(shù)的精密測量設(shè)備,專為工業(yè)制造領(lǐng)域的復(fù)雜測量需求而設(shè)計(jì)。系統(tǒng)采用模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),融合高分辨率數(shù)字成像系統(tǒng)與多維度運(yùn)動控制平臺,可實(shí)現(xiàn)對各類零部件幾何尺寸、輪廓形位及表面特征的高精度測量。
核心成像系統(tǒng)搭載800萬像素級工業(yè)相機(jī),配合可調(diào)式環(huán)形光源與同軸光系統(tǒng),能夠清晰捕捉金屬、塑料、陶瓷等不同材質(zhì)工件的表面細(xì)節(jié)。獨(dú)創(chuàng)的智能對焦算法可在0.5秒內(nèi)自動完成Z軸定位,配合±1μm級重復(fù)定位精度的氣浮導(dǎo)軌系統(tǒng),確保三維空間測量的數(shù)據(jù)可靠性。測量系統(tǒng)支持多種數(shù)據(jù)采集模式,包含自動邊緣提取、輪廓比對、三維點(diǎn)云構(gòu)建等功能,最大可支持800×600×300mm的測量范圍。
系統(tǒng)配備的專用測量軟件具備直觀的圖形化操作界面,支持IGES、STEP等通用格式的CAD數(shù)模比對功能。特有的多坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換技術(shù)可快速建立復(fù)雜工件的測量基準(zhǔn),內(nèi)置的SPC統(tǒng)計(jì)分析模塊能自動生成可視化檢測報(bào)告。針對特殊測量需求,系統(tǒng)提供可擴(kuò)展的模塊化接口,支持激光掃描、白光干涉等擴(kuò)展測量組件接入。
本設(shè)備適用于精密模具、電子元器件、汽車零部件、航空航天組件等領(lǐng)域的質(zhì)量檢測,特別在微型零件測量、透明材質(zhì)檢測等場景表現(xiàn)優(yōu)異。通過非接觸式測量方式,有效避免傳統(tǒng)接觸測量可能造成的工件損傷,顯著提升檢測效率與數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。設(shè)備支持24小時(shí)連續(xù)工作模式,配備溫度補(bǔ)償系統(tǒng)和振動抑制裝置,確保在工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。