TH700數(shù)顯維氏硬度計(jì)產(chǎn)品介紹
TH700數(shù)顯維氏硬度計(jì)是上海雙旭電子有限公司研發(fā)的一款精密材料檢測(cè)設(shè)備，適用于金屬、陶瓷、復(fù)合材料等硬度的精確測(cè)量。該設(shè)備采用數(shù)字化控制技術(shù)，結(jié)合高精度光學(xué)系統(tǒng)與智能數(shù)據(jù)處理功能，為實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)和工業(yè)質(zhì)量控制提供可靠解決方案。
設(shè)備核心參數(shù)涵蓋廣泛的測(cè)試力范圍，支持從10gf至100kgf的多級(jí)載荷選擇，滿足不同厚度及硬度材料的測(cè)試需求。配備自動(dòng)轉(zhuǎn)塔裝置，實(shí)現(xiàn)壓頭與物鏡的精準(zhǔn)切換，有效提升測(cè)試效率。高分辨率光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)搭配數(shù)字圖像處理技術(shù)，可清晰觀測(cè)壓痕形貌，確保測(cè)量結(jié)果的重復(fù)性和準(zhǔn)確性。內(nèi)置多種硬度值轉(zhuǎn)換表，支持HV、HK、HB等硬度標(biāo)尺的自動(dòng)計(jì)算，滿足多元化測(cè)試需求。
TH700采用人性化操作界面，7英寸彩色觸摸屏支持參數(shù)設(shè)置、數(shù)據(jù)瀏覽及報(bào)告生成等功能的可視化操作。設(shè)備內(nèi)置大容量存儲(chǔ)模塊，可記錄多組測(cè)試數(shù)據(jù)并支持USB接口導(dǎo)出，便于后期數(shù)據(jù)分析與存檔。全封閉式機(jī)身結(jié)構(gòu)和抗振設(shè)計(jì)有效降低環(huán)境干擾，適用于實(shí)驗(yàn)室、生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)等多種工作場(chǎng)景。
該設(shè)備特別適用于薄層材料、微小部件及熱處理工件的硬度檢測(cè)，在工具制造、航空航天、電子元器件等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。通過模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功能擴(kuò)展，可根據(jù)需求選配CCD攝像系統(tǒng)或升級(jí)軟件功能，適應(yīng)不同用戶的個(gè)性化檢測(cè)要求。
上海雙旭電子有限公司專注材料檢測(cè)設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)，致力于通過技術(shù)創(chuàng)新提升產(chǎn)品性能與用戶體驗(yàn)。TH700系列在機(jī)械結(jié)構(gòu)優(yōu)化、測(cè)量算法升級(jí)等方面持續(xù)改進(jìn)，為用戶提供穩(wěn)定高效的檢測(cè)支持。如需了解詳細(xì)技術(shù)參數(shù)或獲取定制化服務(wù)方案，歡迎通過官方渠道咨詢。
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